近日,地期集研发、封顶
广州公司测试、中微总部PECVD 等微观加工设备研发制造 ,华南装配功能于一体。及生板级封装等新兴泛半导体装备赛道。产基向着既定建成投产目标稳步推进。地期中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,封顶位于广州增城经济技术开发区的广州公司中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,
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广州公司测试、中微总部PECVD 等微观加工设备研发制造 ,华南装配功能于一体。及生板级封装等新兴泛半导体装备赛道。产基向着既定建成投产目标稳步推进。地期中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,封顶位于广州增城经济技术开发区的广州公司中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,